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ThermoEP-170 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächlich für die Kapselung von ICs, Kristallen, Dioden, Netzwerktransformatoren und anderen Halbleitern verwendet wird. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.